STM32F410RBT6 ARM-mikrokontroller MCU STM32 Dynamisk effektivitets-MCU BAM
♠ Produktbeskrivning
| Produktattribut | Attributvärde |
| Tillverkare: | STMicroelectronics |
| Produktkategori: | ARM-mikrokontroller - MCU |
| RoHS-riktlinjer: | Detaljer |
| Serie: | STM32F410RB |
| Monteringsstil: | SMD/SMT |
| Paket / Fodral: | LQFP-64 |
| Kärna: | ARM Cortex M4 |
| Programminnesstorlek: | 128 kB |
| Databussbredd: | 32 bitar |
| ADC-upplösning: | 12 bitar |
| Maximal klockfrekvens: | 100 MHz |
| Antal I/O:er: | 50 I/O |
| Data-RAM-storlek: | 32 kB |
| Matningsspänning - Min: | 1,7 V |
| Matningsspänning - Max: | 3,6 V |
| Lägsta driftstemperatur: | - 40 grader Celsius |
| Maximal driftstemperatur: | +85°C |
| Förpackning: | Bricka |
| Stämpla: | STMicroelectronics |
| DAC-upplösning: | 12 bitar |
| Data-RAM-typ: | SRAM |
| Höjd: | 10 mm |
| Gränssnittstyp: | I2C, SPI, USART |
| Längd: | 10 mm |
| Fuktkänslig: | Ja |
| Antal ADC-kanaler: | 1 kanal |
| Antal timers/räknare: | 9 timer |
| Processorserie: | ARM Cortex |
| Produkt: | MCU+FPU |
| Produkttyp: | ARM-mikrokontroller - MCU |
| Programminnestyp: | Flash |
| Fabriksförpackningskvantitet: | 960 |
| Underkategori: | Mikrokontroller - MCU |
| Handelsnamn: | STM32 |
| Watchdog-timers: | Vakthundstimer |
| Bredd: | 1,6 mm |
| Enhetsvikt: | 0,012088 uns |
♠ Arm®-Cortex®-M4 32b MCU+FPU, 125 DMIPS, 128KB Flash, 32KB RAM, 9 TIM, 1 ADC, 1 DAC, 1 LPTIM, 9 kommunikationsgränssnitt
STM32F410X8/B-enheterna är baserade på den högpresterande Arm® Cortex®-M4 32-bitarsRISC-kärna som arbetar med en frekvens på upp till 100 MHz. Deras Cortex®-M4-kärna har enFlyttalsenhet (FPU) med enkel precision som stöder alla Arm-instruktioner och datatyper med enkel precision. Den implementerar också en komplett uppsättning DSP-instruktioner ochen minnesskyddsenhet (MPU) som förbättrar applikationssäkerheten.
STM32F410X8/B tillhör produktserien STM32 Dynamic Efficiency™ (medprodukter som kombinerar energieffektivitet, prestanda och integration) samtidigt som de lägger till en nyinnovativ funktion som kallas Batch Acquisition Mode (BAM) som gör att man kan spara ännu mer energiförbrukning under databatchning.
STM32F410X8/B har inbyggda höghastighetsminnen (upp till 128 kbyteFlashminne, 32 kbyte SRAM) och ett omfattande utbud av förbättrade I/O-enheter ochkringutrustning ansluten till två APB-bussar, en AHB-buss och en 32-bitars multi-AHB-bussmatris.
Alla enheter erbjuder en 12-bitars ADC, en 12-bitars DAC, en lågeffekts-RTC, tre universalkretsar16-bitars timers, en PWM-timer för motorstyrning, en generell 32-bitars timer och en16-bitars lågströmstimer. De har även standard- och avancerade kommunikationsgränssnitt.
• Upp till tre I2C:er
• Tre SPI:er
• Tre I2S:er
För att uppnå noggrannhet i ljudklassen kan I2S-kringutrustning klockas via den internaPLL eller via en extern klocka för att möjliggöra synkronisering.
• Tre USART:er.
STM32F410x8/B erbjuds i 5 paket med 36 till 64 stift. Satsen består avtillgängliga kringutrustningar beror på valt paket.
STM32F410x8/B arbetar i temperaturområdet –40 till +125 °C från 1,7 (PDR)AV) till 3,6 V strömförsörjning. En omfattande uppsättning energisparlägen gör det möjligt att designaav lågeffektapplikationer.
Dessa funktioner gör STM32F410x8/B-mikrokontrollerna lämpliga för en mängd olikatillämpningar:
• Motordrift och applikationsstyrning
• Medicinsk utrustning
• Industriella tillämpningar: PLC, växelriktare, brytare
• Skrivare och skannrar
• Larmsystem, videoporttelefon och värme- och ventilationsanläggning
• Hemljudapparater
• Mobiltelefonsensorhubb
• Dynamisk effektivitetslinje med eBAM (förbättradBatchförvärvsläge)
– 1,7 V till 3,6 V strömförsörjning
– Temperaturområde -40 °C till 85/105/125 °C
• Kärna: Arm® 32-bitars Cortex®-M4 CPU med FPU,Adaptiv realtidsaccelerator (ARTAccelerator™) som möjliggör exekvering av 0-väntetillståndfrån flashminne, frekvens upp till 100 MHz,minnesskyddsenhet,125 DMIPS/1,25 DMIPS/MHz (Dhrystone 2.1),och DSP-instruktioner
• Minnen
– Upp till 128 kbyte flashminne
– 512 byte OTP-minne
– 32 kbyte SRAM
• Klocka, återställning och förbrukningshantering
– 1,7 V till 3,6 V applikationsmatning och I/O
– POR, PDR, PVD och BOR
– 4 till 26 MHz kristalloscillator
– Intern 16 MHz fabriksinställd RC
– 32 kHz oscillator för RTC med kalibrering
– Intern 32 kHz RC med kalibrering
• Strömförbrukning
– Drift: 89 µA/MHz (kringutrustning avstängd)
– Stopp (Blinkar i stoppläge, snabb uppvakningtid): 40 µA Typiskt vid 25 °C; 49 µA max@25 °C
– Stopp (Blinkar i djupt avstängningsläge,långsam uppvakningstid): ner till 6 µA vid 25 °C;14 µA max vid 25 °C
– Standby: 2,4 µA vid 25 °C / 1,7 V utanRTC; 12 µA vid 85 °C vid 1,7 V
– VBAT-matning för RTC: 1 µA vid 25 °C
• 1×12-bitars, 2,4 MSPS ADC: upp till 16 kanaler
• 1×12-bitars D/A-omvandlare
• Allmän DMA: 16-ströms DMAstyrenheter med FIFO och burst-stöd
• Upp till 9 timers
– En timer med låg strömförbrukning (tillgänglig i Stopp)läge)
– En 16-bitars avancerad motorstyrningstimer
– Tre 16-bitars timers för allmänt bruk
– En 32-bitars timer upp till 100 MHz med upp tillfyra IC/OC/PWM eller pulsräknare ochkvadraturkodare (inkrementell) ingång
– Två watchdog-timers (oberoendefönster)
– SysTick-timer.
• Felsökningsläge
– Felsökning med seriell kabel (SWD) och JTAGgränssnitt
– Cortex®-M4 Inbäddad Trace Macrocell™
• Upp till 50 I/O-portar med avbrottskapacitet
– Upp till 45 snabba I/O:er upp till 100 MHz
– Upp till 49 stycken V-toleranta I/O:er
• Upp till 9 kommunikationsgränssnitt
– Upp till 3x I2C-gränssnitt (SMBus/PMBus)inklusive 1x I2C Fast-mode vid 1 MHz
– Upp till 3 USART:er (2 x 12,5 Mbit/s,1 x 6,25 Mbit/s), ISO 7816-gränssnitt, LIN,IrDA, modemkontroll)
– Upp till 3 SPI/I2S (upp till 50 Mbit/s SPI ellerI2S-ljudprotokoll)
• Sann slumptalsgenerator
• CRC-beräkningsenhet
• 96-bitars unikt ID
• RTC: subsekundnoggrannhet, hårdvarukalender
• Alla paket är ECOPACK®2
