STM32H723ZET6 ARM-mikrokontroller – MCU Högpresterande och DSP DP-FPU, Arm Cortex-M7 MCU 512 kbyte flashminne, 564 kbyte RA
♠ Produktbeskrivning
Produktattribut | Attributvärde |
Tillverkare: | STMicroelectronics |
Produktkategori: | ARM-mikrokontroller - MCU |
RoHS-riktlinjer: | Detaljer |
Serie: | STM32 |
Förpackning: | Bricka |
Stämpla: | STMicroelectronics |
Fuktkänslig: | Ja |
Produkttyp: | ARM-mikrokontroller - MCU |
Fabriksförpackningskvantitet: | 360 |
Underkategori: | Mikrokontroller - MCU |
Handelsnamn: | STM32 |
♠ Arm® Cortex®-M7 32-bitars 550 MHz MCU, upp till 1 MB Flash, 564 KB RAM, Ethernet, USB, 3x FD-CAN, Grafik, 2x 16-bitars ADC:er
STM32H723xE/G-enheterna är baserade på den högpresterande Arm® Cortex®-M7 32-bitars RISC-kärnan som arbetar med upp till 550 MHz. Cortex®-M7-kärnan har en flyttal (FPU) som stöder Arm® dubbelprecisions- (IEEE 754-kompatibel) och enkelprecisions-databehandlingsinstruktioner och datatyper. Cortex-M7-kärnan inkluderar 32 kbyte instruktionscache och 32 kbyte datacache. STM32H723xE/G-enheterna stöder en komplett uppsättning DSP-instruktioner och en minnesskyddsenhet (MPU) för att förbättra applikationssäkerheten.
STM32H723xE/G-enheterna har inbyggda höghastighetsminnen med upp till 1 MB flashminne, upp till 564 kbyte RAM (inklusive 192 kbyte som kan delas mellan ITCM och AXI, plus 64 kbyte exklusivt ITCM, plus 128 kbyte exklusivt AXI, 128 kbyte DTCM, 48 kbyte AHB och 4 kbyte backup-RAM), samt ett brett utbud av förbättrade I/O och kringutrustning anslutna till APB-bussar, AHB-bussar, 2x32-bitars multi-AHB-bussmatris och en flerskiktad AXI-sammankoppling som stöder intern och extern minnesåtkomst. För att förbättra applikationens robusthet har alla minnen felkodskorrigering (en felkorrigering, två feldetekteringar).
Kärna
• 32-bitars Arm® Cortex®-M7 CPU med DP-FPU, L1-cache: 32 kbyte datacache och 32 kbyte instruktionscache som möjliggör exekvering av 0-vänteläge från inbyggt flashminne och externa minnen, frekvens upp till 550 MHz, MPU, 1177 DMIPS/2,14 DMIPS/MHz (Dhrystone 2.1) och DSP-instruktioner
Minnen
• Upp till 1 MB inbyggt flashminne med ECC
• SRAM: totalt 564 kbyte alla med ECC, inklusive 128 kbyte TCM-RAM för kritisk realtidsdata + 432 kbyte system-RAM (upp till 256 kbyte kan mappas om vid instruktioner TCM-RAM för kritiska realtidsinstruktioner) + 4 kbyte backup-SRAM (tillgängligt i lägena med lägst energiförbrukning)
• Flexibel extern minneskontroller med upp till 16-bitars databuss: SRAM, PSRAM, SDRAM/LPSDR SDRAM, NOR/NAND-minnen
• 2 x Octo-SPI-gränssnitt med XiP
• 2 x SD/SDIO/MMC-gränssnitt
• Bootloader
Grafik
• Chrom-ART Accelerator grafisk hårdvaruaccelerator möjliggör ett förbättrat grafiskt användargränssnitt för att minska CPU-belastningen
• LCD-TFT-kontroller som stöder upp till XGA-upplösning
Klocka, återställning och försörjningshantering
• 1,62 V till 3,6 V applikationsmatning och I/O
• POR, PDR, PVD och BOR
• Dedikerad USB-strömförsörjning
• Inbyggd LDO-regulator
• Interna oscillatorer: 64 MHz HSI, 48 MHz HSI48, 4 MHz CSI, 32 kHz LSI
• Externa oscillatorer: 4–50 MHz HSE, 32,768 kHz LSE
Låg effekt
• Viloläge, stoppläge och standbyläge
• VBAT-matning för RTC, 32×32-bitars backupregister
Analog
• 2×16-bitars ADC, upp till 3,6 MSPS i 16-bitarsläge: upp till 18 kanaler och 7,2 MSPS i dubbelt sammanflätat läge
• 1 x 12-bitars ADC, upp till 5 MSPS i 12-bitars, upp till 12 kanaler
• 2 x komparatorer
• 2 x operationsförstärkare GBW = 8 MHz
• 2× 12-bitars D/A-omvandlare