STM32WB55CEU6TR RF-mikrokontroller – MCU Ultralåg strömförbrukning med dubbla kärnor Arm Cortex-M4 MCU 64 MHz, Cortex-M0+ 32 MHz 512 kbyte
♠ Produktbeskrivning
| Produktattribut | Attributvärde |
| Tillverkare: | STMicroelectronics |
| Produktkategori: | RF-mikrokontroller - MCU |
| RoHS-riktlinjer: | Detaljer |
| Kärna: | ARM Cortex M4 |
| Databussbredd: | 32 bitar |
| Programminnesstorlek: | 512 kB |
| Data-RAM-storlek: | 256 kB |
| Maximal klockfrekvens: | 64 MHz |
| ADC-upplösning: | 12 bitar |
| Matningsspänning - Min: | 1,71 V |
| Matningsspänning - Max: | 3,6 V |
| Maximal driftstemperatur: | +85°C |
| Paket / Fodral: | UFQFPN-48 |
| Monteringsstil: | SMD/SMT |
| Förpackning: | Rulle |
| Förpackning: | Skär tejp |
| Förpackning: | Musrulle |
| Stämpla: | STMicroelectronics |
| Data-RAM-typ: | SRAM |
| Gränssnittstyp: | I2C, SPI, USART, USB |
| Lägsta driftstemperatur: | - 40 grader Celsius |
| Antal ADC-kanaler: | 13 kanaler |
| Antal I/O:er: | 30 I/O |
| Driftsspänning: | 1,71 V till 3,6 V |
| Produkttyp: | RF-mikrokontroller - MCU |
| Programminnestyp: | Flash |
| Serie: | STM32WB |
| Fabriksförpackningskvantitet: | 2500 |
| Underkategori: | Trådlösa och RF-integrerade kretsar |
| Teknologi: | Si |
| Handelsnamn: | STM32 |
♠ Multiprotokoll trådlös 32-bitars MCU Arm®-baserad Cortex®-M4 med FPU, Bluetooth® 5.2 och 802.15.4 radiolösning
De trådlösa och ultralågströmsenheterna STM32WB55xx och STM32WB35xx med flera protokoll har en kraftfull och ultralågströmsradio som är kompatibel med Bluetooth® Low Energy SIG-specifikationen 5.2 och IEEE 802.15.4-2011. De innehåller en dedikerad Arm® Cortex®-M0+ för att utföra all realtidsoperation med lågt lager.
Enheterna är konstruerade för att vara extremt strömsnåla och är baserade på den högpresterande Arm® Cortex®-M4 32-bitars RISC-kärnan som arbetar med en frekvens på upp till 64 MHz. Kärnan har en flyttalsenhet (FPU) med enkel precision som stöder alla Arm®-databehandlingsinstruktioner och datatyper med enkel precision. Den implementerar också en komplett uppsättning DSP-instruktioner och en minnesskyddsenhet (MPU) som förbättrar applikationssäkerheten.
IPCC tillhandahåller förbättrad kommunikation mellan processorer med sex dubbelriktade kanaler. HSEM tillhandahåller hårdvarusemaforer som används för att dela gemensamma resurser mellan de två processorerna.
Enheterna bäddar in höghastighetsminnen (upp till 1 MB flashminne för STM32WB55xx, upp till 512 Kbyte för STM32WB35xx, upp till 256 Kbyte SRAM för STM32WB55xx, 96 Kbyte för STM32WB35xx), ett Quad-SPI flashminnesgränssnitt (tillgängligt på alla paket) och ett brett utbud av förbättrade I/O och kringutrustning.
Direkt dataöverföring mellan minne och kringutrustning och från minne till minne stöds av fjorton DMA-kanaler med en helt flexibel kanalmappning av DMAMUX-kringutrustningen.
Enheterna har flera mekanismer för inbyggt flashminne och SRAM: avläsningsskydd, skrivskydd och proprietärt kodavläsningsskydd. Delar av minnet kan säkras för exklusiv åtkomst med Cortex®-M0+.
De två AES-krypteringsmotorerna, PKA och RNG, möjliggör kryptografi på lägre nivåer av MAC och övre nivåer av kryptografi. En kundnyckellagringsfunktion kan användas för att hålla nycklarna dolda.
Enheterna erbjuder en snabb 12-bitars ADC och två komparatorer med ultralåg effekt kopplade till en högnoggrann referensspänningsgenerator.
Dessa enheter har en lågeffekts-RTC, en avancerad 16-bitars timer, en generell 32-bitars timer, två allmänna 16-bitars timers och två 16-bitars lågeffektstimers.
Dessutom finns upp till 18 kapacitiva avkänningskanaler tillgängliga för STM32WB55xx (gäller inte UFQFPN48-kapslingen). STM32WB55xx har även en integrerad LCD-drivrutin upp till 8x40 eller 4x44, med intern step-up-omvandlare.
STM32WB55xx och STM32WB35xx har även standardiserade och avancerade kommunikationsgränssnitt, nämligen en USART (ISO 7816, IrDA, Modbus och Smartcard-läge), en lågeffekts-UART (LPUART), två I2C:er (SMBus/PMBus), två SPI:er (en för STM32WB35xx) upp till 32 MHz, ett seriellt ljudgränssnitt (SAI) med två kanaler och tre PDM:er, en USB 2.0 FS-enhet med inbyggd kristalllös oscillator, som stöder BCD och LPM, och en Quad-SPI med execute-in-place (XIP)-kapacitet.
STM32WB55xx och STM32WB35xx arbetar i temperaturområdena -40 till +105 °C (+125 °C övergång) och -40 till +85 °C (+105 °C övergång) från en strömförsörjning på 1,71 till 3,6 V. En omfattande uppsättning energisparlägen möjliggör design av strömsparande applikationer.
Enheterna inkluderar oberoende strömförsörjning för analog ingång för ADC.
STM32WB55xx och STM32WB35xx integrerar en högeffektiv SMPS-stepdown-omvandlare med automatisk bypass-funktion när VDD sjunker under VBORx (x=1, 2, 3, 4) spänningsnivå (standard är 2,0 V). Den inkluderar oberoende strömförsörjning för analog ingång för ADC och komparatorer, samt en dedikerad 3,3 V-matningsingång för USB.
En dedikerad VBAT-matning gör det möjligt för enheterna att backupa LSE 32.768 kHz-oscillatorn, RTC och backupregistren, vilket gör det möjligt för STM32WB55xx och STM32WB35xx att leverera dessa funktioner även om den huvudsakliga VDD:n inte är närvarande via ett CR2032-liknande batteri, en Supercap eller ett litet uppladdningsbart batteri.
STM32WB55xx erbjuder fyra paket, från 48 till 129 stift. STM32WB35xx erbjuder ett paket, 48 stift.
• Inkludera ST:s toppmoderna patenterade teknik
• Radio
– 2,4 GHz – RF-sändtagare som stöder Bluetooth® 5.2-specifikationen, IEEE 802.15.4-2011 PHY och MAC, stöder Thread och Zigbee® 3.0
– RX-känslighet: -96 dBm (Bluetooth® lågenergi vid 1 Mbps), -100 dBm (802.15.4)
– Programmerbar uteffekt upp till +6 dBm med 1 dB steg
– Integrerad balun för att minska stycklistan
– Stöd för 2 Mbit/s
– Dedikerad Arm® 32-bitars Cortex® M0+ CPU för realtidsradiolager
– Noggrann RSSI för att möjliggöra effektreglering
– Lämplig för system som kräver överensstämmelse med radiofrekvensföreskrifterna ETSI EN 300 328, EN 300 440, FCC CFR47 del 15 och ARIB STD-T66
– Stöd för extern PA
– Tillgängligt integrerat passivt enhetschip (IPD) för optimerad matchningslösning (MLPF-WB-01E3 eller MLPF-WB-02E3)
• Plattform med extremt låg energiförbrukning
– 1,71 till 3,6 V strömförsörjning
– – Temperaturområden 40 °C till 85 / 105 °C
– 13 nA avstängningsläge
– 600 nA Standby-läge + RTC + 32 KB RAM
– 2,1 µA Stoppläge + RTC + 256 KB RAM
– MCU i aktivt läge: < 53 µA / MHz när RF och SMPS är påslagna
– Radio: Rx 4,5 mA / Tx vid 0 dBm 5,2 mA
• Kärna: Arm® 32-bitars Cortex®-M4 CPU med FPU, adaptiv realtidsaccelerator (ART Accelerator) som möjliggör 0-väntetillståndskörning från flashminne, frekvens upp till 64 MHz, MPU, 80 DMIPS och DSP-instruktioner
• Prestandariktmärke
– 1,25 DMIPS/MHz (Drystone 2.1)
– 219,48 CoreMark® (3,43 CoreMark/MHz vid 64 MHz)
• Energiriktmärke
– 303 ULPMark™ CP-poäng
• Hantering av försörjning och återställning
– Högeffektiv inbyggd SMPS-stepdown-omvandlare med intelligent bypass-läge
– Ultrasäker, strömsnål BOR (brownout-återställning) med fem valbara tröskelvärden
– Ultralåg effekt POR/PDR
– Programmerbar spänningsdetektor (PVD)
– VBAT-läge med RTC och backupregister
• Klockkällor
– 32 MHz kristalloscillator med integrerade trimkondensatorer (radio och CPU-klocka)
– 32 kHz kristalloscillator för RTC (LSE)
– Intern lågeffekts 32 kHz (±5 %) RC (LSI1)
– Intern lågeffekt 32 kHz (stabilitet ±500 ppm) RC (LSI2)
– Intern flerhastighetsoscillator på 100 kHz till 48 MHz, automatiskt trimmad av LSE (bättre än ±0,25 % noggrannhet)
– Höghastighets intern 16 MHz fabriksinställd RC (±1%)
– 2x PLL för systemklocka, USB, SAI och ADC
• Minnen
– Upp till 1 MB flashminne med sektorskydd (PCROP) mot R/W-operationer, vilket möjliggör radiostack och applikationer
– Upp till 256 KB SRAM, inklusive 64 KB med hårdvaruparitetskontroll
– 20×32-bitars säkerhetskopieringsregister
– Bootloader som stöder USART-, SPI-, I2C- och USB-gränssnitt
– OTA (over the air) Bluetooth® Low Energy och 802.15.4-uppdatering
– Quad SPI-minnesgränssnitt med XIP
– 1 kbyte (128 dubbla ord) OTP
• Rik analog kringutrustning (ner till 1,62 V)
– 12-bitars ADC 4,26 Msps, upp till 16-bitars med hårdvaruöversampling, 200 µA/Msps
– 2x komparator med extremt låg effekt
– Noggrann 2,5 V eller 2,048 V referensspänningsbuffrad utgång
• Systemtillbehör
– Kommunikationsstyrenhet mellan processorer (IPCC) för kommunikation med Bluetooth® Low Energy och 802.15.4
– HW-semaforer för resursdelning mellan processorer
– 2x DMA-kontroller (7x kanaler vardera) som stöder ADC, SPI, I2C, USART, QSPI, SAI, AES, timers
– 1x USART (ISO 7816, IrDA, SPI Master, Modbus och Smartcard-läge)
– 1x LPUART (låg strömförbrukning)
– 2x SPI 32 Mbit/s
– 2x I2C (SMBus/PMBus)
– 1x SAI (dubbelkanaligt högkvalitativt ljud)
– 1x USB 2.0 FS-enhet, kristallfri, BCD och LPM
– Beröringskänslig styrenhet, upp till 18 sensorer
– LCD 8×40 med step-up-omvandlare
– 1x 16-bitars, fyra kanalers avancerad timer
– 2x 16-bitars timer med två kanaler
– 1x 32-bitars timer med fyra kanaler
– 2x 16-bitars timer med ultralåg strömförbrukning
– 1x oberoende Systick
– 1x oberoende vakthund
– 1x fönstervakthund
• Säkerhet och ID
– Säker installation av firmware (SFI) för Bluetooth® Low Energy och 802.15.4 SW stack
– 3x hårdvarukryptering AES maximalt 256-bitars för applikationen, Bluetooth® Low Energy och IEEE802.15.4
– Kundnyckelförvaring / nyckelhanteringstjänster
– HW publik nyckelauktoritet (PKA)
– Kryptografiska algoritmer: RSA, Diffie-Helman, ECC över GF(p)
– Sann slumptalsgenerator (RNG)
– Sektorskydd mot R/W-drift (PCROP)
– CRC-beräkningsenhet
– Chipinformation: 96-bitars unikt ID
– IEEE 64-bitars unikt ID. Möjlighet att härleda 802.15.4 64-bitars och Bluetooth® Low Energy 48-bitars EUI
• Upp till 72 snabba I/O, varav 70 är 5 V-toleranta
• Utvecklingsstöd
– Seriell kabelfelsökning (SWD), JTAG för applikationsprocessorn
– Applikationsövergripande trigger med ingång/utgång
– Inbäddad Trace Macrocell™ för applikation
• Alla paket är ECOPACK2-kompatibla
