XC7A50T-2CSG324I FPGA – Fältprogrammerbar grindmatris XC7A50T-2CSG324I
♠ Produktbeskrivning
| Produktattribut | Attributvärde |
| Tillverkare: | Xilinx |
| Produktkategori: | FPGA - Fältprogrammerbar grindmatris |
| Serie: | XC7A50T |
| Antal logiska element: | 52160 LE |
| Antal I/O:er: | 210 I/O |
| Matningsspänning - Min: | 0,95 V |
| Matningsspänning - Max: | 1,05 V |
| Lägsta driftstemperatur: | - 40 grader Celsius |
| Maximal driftstemperatur: | + 100°C |
| Datahastighet: | - |
| Antal sändtagare: | - |
| Monteringsstil: | SMD/SMT |
| Paket / Fodral: | CSBGA-324 |
| Stämpla: | Xilinx |
| Distribuerat RAM-minne: | 600 kbit |
| Inbyggt block-RAM - EBR: | 2700 kbit |
| Fuktkänslig: | Ja |
| Antal logiska arrayblock - LAB:er: | 4075 LAB |
| Driftsspänning: | 1 V |
| Produkttyp: | FPGA - Fältprogrammerbar grindmatris |
| Fabriksförpackningskvantitet: | 1 |
| Underkategori: | Programmerbara logiska IC:er |
| Handelsnamn: | Artix |
| Enhetsvikt: | 28 g |
♠ Xilinx® 7-seriens FPGA:er består av fyra FPGA-familjer som tillgodoser hela spektrumet av systemkrav, allt från lågkostnadsapplikationer med liten formfaktor och kostnadskänslighet i hög volym till ultrahög anslutningsbar bandbredd, logikkapacitet och signalbehandlingskapacitet för de mest krävande högpresterande applikationerna.
Xilinx® 7-seriens FPGA:er består av fyra FPGA-familjer som tillgodoser hela spektrumet av systemkrav, allt från lågkostnadsapplikationer med liten formfaktor och kostnadskänslighet för stora volymer till ultrahög anslutningsbar bandbredd, logikkapacitet och signalbehandlingskapacitet för de mest krävande högpresterande applikationerna. 7-seriens FPGA:er inkluderar:
• Spartan®-7-familjen: Optimerad för låg kostnad, lägsta effekt och hög I/O-prestanda. Finns i billig och mycket liten formfaktorkapsling för minimalt kretskortsutrymme.
• Artix®-7-familjen: Optimerad för applikationer med låg effekt som kräver seriella transceivers och hög DSP- och logikgenomströmning. Ger den lägsta totala materialkostnaden för kostnadskänsliga applikationer med hög genomströmning.
• Kintex®-7-familjen: Optimerad för bästa pris-prestanda med en dubbel förbättring jämfört med föregående generation, vilket möjliggör en ny klass av FPGA:er.
• Virtex®-7-familjen: Optimerad för högsta systemprestanda och kapacitet med en dubbel förbättring av systemprestanda. Enheter med högsta kapacitet möjliggörs av SSI-teknik (Stacked Silicon Interconnect).
Byggda på en toppmodern, högpresterande, lågeffekts (HPL), 28 nm, high-k metal gate (HKMG) processteknik, möjliggör 7-seriens FPGA:er en oöverträffad ökning av systemprestanda med 2,9 Tb/s I/O-bandbredd, 2 miljoner logikcellers kapacitet och 5,3 TMAC/s DSP, samtidigt som de förbrukar 50 % mindre ström än tidigare generationers enheter för att erbjuda ett helt programmerbart alternativ till ASSP:er och ASIC:er.
• Avancerad högpresterande FPGA-logik baserad på verklig LUT-teknik (lookup table) med 6 ingångar, konfigurerbar som distribuerat minne.
• 36 Kb block-RAM med dubbla portar och inbyggd FIFO-logik för databuffring på chipet.
• Högpresterande SelectIO™-teknik med stöd för DDR3-gränssnitt upp till 1 866 Mb/s.
• Snabb seriell anslutning med inbyggda multi-gigabit-sändtagare från 600 Mb/s till maximala hastigheter på 6,6 Gb/s upp till 28,05 Gb/s, vilket erbjuder ett speciellt lågströmsläge, optimerat för chip-till-chip-gränssnitt.
• Ett användarkonfigurerbart analogt gränssnitt (XADC) med dubbla 12-bitars 1MSPS analog-till-digital-omvandlare med inbyggda termiska och matningssensorer.
• DSP-skivor med 25 x 18 multiplikator, 48-bitars ackumulator och pre-adder för högpresterande filtrering, inklusive optimerad symmetrisk koefficientfiltrering.
• Kraftfulla klockhanteringsplattor (CMT), som kombinerar faslåsta loopar (PLL) och blandade klockhanteringsblock (MMCM) för hög precision och lågt jitter.
• Snabb driftsättning av inbyggd processor med MicroBlaze™-processorn.
• Integrerat block för PCI Express® (PCIe), för upp till x8 Gen3-slutpunkts- och rotportsdesigner.
• Brett utbud av konfigurationsalternativ, inklusive stöd för standardminnen, 256-bitars AES-kryptering med HMAC/SHA-256-autentisering och inbyggd SEU-detektering och -korrigering.
• Lågkostnads, trådbunden, bare-die flipchip-kapsling med hög signalintegritet, vilket ger enkel migrering mellan familjemedlemmar i samma kapsling. Alla kapslingar finns tillgängliga som blyfria kapslingar och utvalda kapslingar som blyfria kapslingar.
• Utformad för hög prestanda och lägsta möjliga effekt med 28 nm, HKMG, HPL-process, 1,0 V kärnspänningsprocessteknik och 0,9 V kärnspänningsalternativ för ännu lägre effekt.
