XC7A50T-2CSG324I FPGA – Fältprogrammerbar Gate Array XC7A50T-2CSG324I
♠ Produktbeskrivning
| Produktattribut | Attributvärde |
| Tillverkare: | Xilinx |
| Produktkategori: | FPGA - Fältprogrammerbar Gate Array |
| Serier: | XC7A50T |
| Antal logiska element: | 52160 LE |
| Antal I/O: | 210 I/O |
| Matningsspänning - Min: | 0,95 V |
| Matningsspänning - Max: | 1,05 V |
| Lägsta driftstemperatur: | -40 C |
| Maximal drifttemperatur: | + 100 C |
| Datahastighet: | - |
| Antal sändtagare: | - |
| Monteringsstil: | SMD/SMT |
| Paket/fodral: | CSBGA-324 |
| Varumärke: | Xilinx |
| Distribuerat RAM: | 600 kbit |
| Inbäddat block RAM - EBR: | 2700 kbit |
| Fuktkänslig: | Ja |
| Antal logiska arrayblock - LAB:s: | 4075 LAB |
| Driftspänning: | 1 V |
| Produkttyp: | FPGA - Fältprogrammerbar Gate Array |
| Fabriksförpackningsmängd: | 1 |
| Underkategori: | Programmerbara logiska IC:er |
| Handelsnamn: | Artix |
| Enhetsvikt: | 1 oz |
♠ Xilinx® 7-seriens FPGA-enheter omfattar fyra FPGA-familjer som tillgodoser alla systemkrav, allt från låg kostnad, liten formfaktor, kostnadskänsliga applikationer med hög volym till ultraavancerad anslutningsbandbredd, logikkapacitet och signalbehandling kapacitet för de mest krävande högpresterande applikationerna
Xilinx® 7-seriens FPGA:er omfattar fyra FPGA-familjer som tillgodoser alla systemkrav, allt från låg kostnad, liten formfaktor, kostnadskänsliga applikationer med hög volym till ultraavancerad anslutningsbandbredd, logikkapacitet och signalbehandlingskapacitet för de mest krävande högpresterande applikationerna.FPGA i 7-serien inkluderar:
• Spartan®-7 Family: Optimerad för låg kostnad, lägsta effekt och hög I/O-prestanda.Finns i låg kostnad, mycket liten formfaktorförpackning för minsta PCB-fotavtryck.
• Artix®-7-familjen: Optimerad för lågeffekttillämpningar som kräver seriella transceivrar och hög DSP och logisk genomströmning.Ger den lägsta totala materialkostnaden för kostnadskänsliga applikationer med hög genomströmning.
• Kintex®-7 Family: Optimerad för bästa pris-prestanda med en 2X förbättring jämfört med föregående generation, vilket möjliggör en ny klass av FPGA.
• Virtex®-7 Family: Optimerad för högsta systemprestanda och kapacitet med en 2X förbättring av systemets prestanda.Enheter med högsta kapacitet möjliggörs av stacked silicon interconnect (SSI)-teknik.
Byggd på en toppmodern, högpresterande, lågeffekt (HPL), 28 nm, high-k metal gate (HKMG) processteknologi, möjliggör 7-seriens FPGA en oöverträffad ökning av systemets prestanda med 2,9 Tb/ s av I/O-bandbredd, 2 miljoner logisk cellkapacitet och 5,3 TMAC/s DSP, samtidigt som den förbrukar 50 % mindre ström än tidigare generations enheter för att erbjuda ett fullt programmerbart alternativ till ASSP:er och ASIC:er.
• Avancerad högpresterande FPGA-logik baserad på verklig 6-input lookup table (LUT)-teknik konfigurerbar som distribuerat minne.
• 36 Kb dubbelportsblock RAM med inbyggd FIFO-logik för databuffring på chipet.
• Högpresterande SelectIO™-teknik med stöd för DDR3-gränssnitt upp till 1 866 Mb/s.
• Höghastighets seriell anslutning med inbyggda multi-gigabit transceivers från 600 Mb/s till max.hastigheter på 6,6 Gb/s upp till 28,05 Gb/s, erbjuder ett speciellt lågeffektläge, optimerat för chip-to-chip-gränssnitt.
• Ett användarkonfigurerbart analogt gränssnitt (XADC), som innehåller dubbla 12-bitars 1MSPS analog-till-digital-omvandlare med on-chip termiska och matningssensorer.
• DSP-skivor med 25 x 18 multiplikator, 48-bitars ackumulator och pre-adder för högpresterande filtrering, inklusive optimerad symmetrisk koefficientfiltrering.
• Kraftfulla klockhanteringsplattor (CMT), som kombinerar faslåst loop (PLL) och mixed-mode clock manager (MMCM) block för hög precision och lågt jitter.
• Implementera snabbt inbäddad bearbetning med MicroBlaze™-processor.
• Integrerat block för PCI Express® (PCIe), för upp till x8 Gen3 Endpoint- och Root Port-designer.
• Stort utbud av konfigurationsalternativ, inklusive stöd för handelsminnen, 256-bitars AES-kryptering med HMAC/SHA-256-autentisering och inbyggd SEU-detektering och korrigering.
• Låg kostnad, wire-bond, bare-die flip-chip och hög signalintegritet flipchip-förpackning som erbjuder enkel migrering mellan familjemedlemmar i samma paket.Alla paket tillgängliga i Pb-fri och utvalda paket i Pb-alternativ.
• Designad för hög prestanda och lägsta effekt med 28 nm, HKMG, HPL-process, 1,0V kärnspänningsprocessteknik och 0,9V kärnspänningsalternativ för ännu lägre effekt.
