LCMXO2-4000HC-4TG144C Fältprogrammerbar Gate Array 4320 LUTs 115 IO 3.3V 4 Spd

Kort beskrivning:

Tillverkare: Lattice Semiconductor Corporation
Produktkategori: Inbäddad – FPGA (Field Programmable Gate Array)
Datablad:LCMXO2-4000HC-4TG144C
Beskrivning: IC FPGA 114 I/O 144TQFP
RoHS-status: RoHS-kompatibel


Produktdetalj

Funktioner

Produkttaggar

♠ Produktbeskrivning

Produktattribut Attributvärde
Tillverkare: Gitter
Produktkategori: FPGA - Fältprogrammerbar Gate Array
RoHS: Detaljer
Serier: LCMXO2
Antal logiska element: 4320 LE
Antal I/O: 114 I/O
Matningsspänning - Min: 2.375 V
Matningsspänning - Max: 3,6 V
Lägsta driftstemperatur: 0 C
Maximal drifttemperatur: + 85 C
Datahastighet: -
Antal sändtagare: -
Monteringsstil: SMD/SMT
Paket/fodral: TQFP-144
Förpackning: Bricka
Varumärke: Gitter
Distribuerat RAM: 34 kbit
Inbäddat block RAM - EBR: 92 kbit
Maximal driftfrekvens: 269 ​​MHz
Fuktkänslig: Ja
Antal logiska arrayblock - LAB:s: 540 LAB
Drifttillförselström: 8,45 mA
Driftspänning: 2,5 V/3,3 V
Produkttyp: FPGA - Fältprogrammerbar Gate Array
Fabriksförpackningsmängd: 60
Underkategori: Programmerbara logiska IC:er
Totalt minne: 222 kbit
Handelsnamn: MachXO2
Enhetsvikt: 0,046530 oz

  • Tidigare:
  • Nästa:

  • 1. Flexibel logikarkitektur
     Sex enheter med 256 till 6864 LUT4s och 18 till 334I/O
    2. Ultralågeffektenheter
     Avancerad 65 nm lågeffektprocess
     Så låg som 22 μW standbyeffekt
     Programmerbar lågsvängdifferential I/O
     Standby-läge och andra energisparalternativ
    3. Inbäddat och distribuerat minne
     Upp till 240 kbits sysMEM™ Embedded Block RAM
     Upp till 54 kbit distribuerat RAM-minne
     Dedikerad FIFO-kontrolllogik
    4. On-Chip användarflashminne
     Upp till 256 kbits användarflashminne
     100 000 skrivcykler
     Tillgänglig via WISHBONE, SPI, I2C och JTAGgränssnitt
     Kan användas som mjuk processor PROM eller som Flashminne
    5. Förkonstruerad källsynkronI/O
     DDR-register i I/O-celler
     Dedikerad växlingslogik
     7:1-växling för Display I/O
     Generisk DDR, DDRX2, DDRX4
     Dedikerat DDR/DDR2/LPDDR-minne med DQSStöd
    6. Högpresterande, flexibel I/O-buffert
     Programmerbar sysI/O™-buffert stöder brettutbud av gränssnitt:
     LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2
     LVTTL
     PCI
     LVDS, Bus-LVDS, MLVDS, RSDS, LVPECL
     SSTL 25/18
     HSTL 18
     MIPI D-PHY Emulerad
     Schmitt triggeringångar, upp till 0,5 V hysteres
     I/O-stöd för hot socket
     On-chip differentialterminering
     Programmerbart upp- eller neddragningsläge
    7. Flexibel On-Chip-klockning
     Åtta primära klockor
     Upp till två kantklockor för höghastighets-I/Ogränssnitt (endast övre och nedre sidorna)
     Upp till två analoga PLL:er per enhet med bråk-nfrekvenssyntes
     Brett ingångsfrekvensområde (7 MHz till 400MHz)
    8. Icke-flyktig, oändligt omkonfigurerbar
     Direkt-på – startar på mikrosekunder
     Säker lösning med ett chip
     Programmerbar via JTAG, SPI eller I2C
     Stöder bakgrundsprogrammering av icke-flyktigaminne
     Dual boot som tillval med externt SPI-minne
    9. TransFR™-omkonfiguration
     Uppdatering av logik på fältet medan systemet är i drift
    10. Förbättrad systemnivåstöd
     On-chip härdade funktioner: SPI, I2C,timer/räknare
     On-chip oscillator med 5,5 % noggrannhet
     Unikt TraceID för systemspårning
     Engångsprogrammerbar (OTP) läge
     Enkel strömförsörjning med utökad drifträckvidd
     IEEE Standard 1149.1 gränsskanning
     IEEE 1532-kompatibel programmering i systemet
    11. Brett utbud av paketalternativ
     TQFP, WLCSP, ucBGA, csBGA, caBGA, ftBGA,fpBGA, QFN-paketalternativ
     Alternativ för paket med litet fotavtryck
     Så liten som 2,5 mm x 2,5 mm
     Densitetsmigrering stöds
     Avancerad halogenfri förpackning

    Relaterade produkter